最小孔徑：

0.008“ (0.2mm)

最小SMD間距：

0.010“ (0.254mm)

最小孔銅環：

0.002“ (0.05mm)

最小線/寬距：

0.004“/ 0.004” (4/4mil)

最小成品板厚：

4-Layers --- 0.016“ (0.4mm)

6-Layers --- 0.024” (0.6mm)

8-Layers --- 0.032” (0.8mm)

內層最小板厚：

0.004“ (0.1mm)

最大尺寸:

20“ × 27” (508×685.8mm)

最大板厚：

0.2“ (5.08mm)

最大縱橫比:

10：1

最高層數：

20層

多層板層間對位誤差：

±0.005“ (0.127mm)

外型精確度：

±0.005“ (0.127mm)

阻抗控制：

±10%

最大銅鉑厚度：

10 oz (內層)；5 oz (外層)

盲/埋孔：

連續壓合

表面處理：

噴錫、浸鍍金、電鍍金、選擇性電鍍、碳墨、

有機護銅處理、化學錫